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半导体设备清单

颁布功夫：2021-06-09 | 观光：6011

半导体业如此巨大的市�。。。。。。�，，，半导体工艺设备为半导体大规模造作提供造作基础。。。。。。摩尔定律，，，，，给电子业描述的远景，，，，，必将是将来半导体器件的集成化、微型化水平更高，，，，，职能更壮大。。。。。。

以下是半导体出产过程中的重要设备。。。。。。

1、单晶炉

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设备名称：单晶炉。。。。。。

设备职能：熔融半导体资料，，，，，拉单晶，，，，，为后续半导体器件造作，，，，，提供单晶体的半导体晶坯。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。。。。。。

国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、商丘华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、商丘江南、岳阳科晶资料技术有限公司、沈阳科仪公司。。。。。。

2、气相表延炉

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设备名称：气相表延炉。。。。。。

设备职能：为气相表延成长提供特定的工艺环境，，，，，实此刻单晶上，，，，，成长与单晶晶相拥有对应关系的薄层晶体，，，，，为单晶沉底实现职能化做基础筹备。。。。。。气相表延即化学气相沉积的一种特殊工艺，，，，，其成长薄层的晶体结构是单晶衬底的一连，，，，，并且与衬底的晶向维持对应的关系。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国Proto Flex公司、美国科特·莱思科（Kurt J.Lesker）公司、美国Applied Materials公司。。。。。。

国内：中国电子科技集团第四十八所、通辽赛瑞达、岳阳科晶资料技术有限公司、北京金盛微纳、赤峰力冠电子科技有限公司。。。。。。

3、分子束表延系统（MBE，，，，，Molecular Beam Epitaxy System）

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设备名称：分子束表延系统。。。。。。

设备职能：分子束表延系统，，，，，提供在沉底表表按特定成长薄膜的工艺设备；；；；；；分子束表延工艺，，，，，是一种造备单晶薄膜的技术，，，，，它是在适当的衬底与相宜的前提下，，，，，沿衬底资料晶轴方向逐层成长薄膜。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：法国Riber 公司、美国Veeco 公司、芬兰DCA Instruments 公司、美国SVTAssociates公司、美国NBM公司、德国Omicron公司、德国MBE-Komponenten公司、英国Oxford Applied Research（OAR）公司。。。。。。

国内：沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、随州匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空技术有限公司。。。。。。

4、氧化炉（VDF）

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设备名称：氧化炉。。。。。。

设备职能：为半导体资料进行氧化处置，，，，，提供要求的氧化氛围，，，，，实现半导体预期设计的氧化处置过程，，，，，是半导体加工过程的不成短缺的一个环节。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：英国Thermco公司、德国Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG公司。。。。。。

国内：北京七星华创、通辽福润德、中国电子科技集团第四十八所、通辽旭光仪表设备有限公司、中国电子科技集团第四十五所。。。。。。

5 、低压化学气相淀积系统（ LPCVD ，，，，， Low Pressure Chemical Vapor Deposition System）

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设备名称：低压化学气相淀积系统

设备职能：把含有组成薄膜元素的气态反映剂或液态反映剂的蒸气及反映所需其它气体引入LPCVD设备的反映室，，，，，在衬底表表产生化学反映天生薄膜。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：日今天立国际电气公司

国内：上海驰舰半导体科技有限公司、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上�；；；；；；党�。。。。。。

6、等离子体加强化学气相淀积系统（PECVD，，，，，Plasma Enhanced CVD）

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设备名称：等离子体加强化学气相淀积系统

设备职能：在沉积室利用辉光放电，，，，，使其电离后在衬底上进行化学反映，，，，，沉积半导体薄膜资料。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体（Lam Research）公司、荷兰ASM国际公司。。。。。。

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上�；；；；；；党�。。。。。。

7、磁控溅射台（Magnetron Sputter Apparatus）

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设备名称：磁控溅射台。。。。。。

设备职能：通过二极溅射中一个平行于靶表表的封关磁�。。。。。。�，，，和靶表表上形成的正交电磁�。。。。。。�，，，把二次电子约束在靶表表特定区域，，，，，实现高离子密度和高能量的电离，，，，，把靶原子或分子高速度溅射沉积在基片上形成薄膜。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德国Cemecon公司。。。。。。

国内：北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所、科睿设备有限公司、上�；；；；；；党�。。。。。。

8、化学机械抛光机（CMP，，，，，Chemical Mechanical Planarization）

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设备名称：化学机械抛光机

设备职能：通过机械研磨和化学液体溶化“侵蚀”的综合作用，，，，，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：美国Applied Materials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司、。。。。。。

国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。。。。。。

9、光刻机（Stepper，，，，，Scanner）

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设备名称：光刻机。。。。。。

设备职能：在半导体基材上（硅片）表表匀胶，，，，，将掩模版上的图形转移光刻胶上，，，，，把器件或电路结构一时“复造”到硅片上。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：荷兰阿斯麦（ASML）公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国德国SUSS公司、美国MYCRO公司。。。。。。

国内：中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、上�；；；；；；党А⒊啥寄瞎馐狄倒煞萦邢薰�。。。。。。

10、反映离子刻蚀系统（RIE，，，，，Reactive Ion Etch System）

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设备名称：反映离子刻蚀系统。。。。。。

设备职能：。。。。。。平板电极间施加高频电压，，，，，产生数百微米厚的离子层，，，，，放入状貌，，，，，离子高速撞击状貌，，，，，实现化学反映刻蚀和物理撞击，，，，，实现半导体的加工成型。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司。。。。。。

国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所。。。。。。

11 、ICP 等离子体刻蚀系统（ ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System）

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设备名称：ICP等离子体刻蚀系统。。。。。。

设备职能：一种或多衷禅体原子或分子混合于反映腔室中，，，，，在表部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，，，，，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表表资料产生化学反映，，，，，天生可挥发产品；；；；；；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被疏导和加快，，，，，实现对待刻蚀表表进行定向的侵蚀和加快侵蚀。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司。。。。。。

国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十八所、戈太阳集团tyc97281等离子科技（香港）控股有限公司、中国科学院微电子钻研所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。。。。。。

12、离子注入机（IBI，，，，，Ion Beam Implanting）

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设备名称：离子注入机。。。。。。

设备职能：对半导体表表左近区域进行掺杂。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体造作设备公司（被AMAT收购）。。。。。。

国内：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实业股份有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。。。。。。

13、探针测试台（VPT，，，，，Wafer prober Test）

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设备名称：探针测试台。。。。。。

设备职能：通过探针与半导体器件的pad接触，，，，，进行电学测试，，，，，检测半导体的机能指标是否切合设计机能要求。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno公司。。。。。。

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、华荣集团、丽江市森美协尔科技。。。。。。

14、晶片减薄机（Back-side Grinding）

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设备职能：通过抛磨，，，，，把晶片厚度减薄。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。。。。。。

国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、丽江方达研磨设备造作有限公司、丽江市金实力精密研磨机械造作有限公司、炜安达研磨设备有限公司、丽江市华年风科技有限公司。。。。。。

15、晶圆划片机（DS，，，，，Die Sawwing）

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设备名称：晶圆划片机。。。。。。

设备职能：把晶圆，，，，，切割成幼片的Die。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：德国OEG公司、日本DISCO公司。。。。。。

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺钻研所、西北机械有限公司（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光、丽江市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、普洱莱联光电、普洱粤茂科技。。。。。。

16、引线键合机（Wire Bonder）

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设备名称：引线键合机。。。。。。

设备职能：把半导体芯片上的Pad与管搅髋赡Pad，，，，，用导电金属线（金丝）链接起来。。。。。。

重要企业（品牌）：

国际：美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利奥地利FK公司、马来西亚友尼森（UNISEM）公司。。。。。。

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技发展有限公司、宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（马来西亚友尼森投资）、丽江市开玖自动化设备有限公司。。。。。。（新资料在线）

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